Tratamientos superficiales en calzado

Previo a la aplicación del adhesivo, es necesario aplicar un tratamiento superficial a los materiales con diversos objetivos, por ejemplo:

-    Adecuación de las superficies de los materiales para mejorar su compatibilidad química con los adhesivos.

-    Eliminar posibles plastificantes/contaminantes de la superficie que impedirían una correcta adhesión entre materiales.

-     Eliminar la capa superficial más externa, generando cierta topografía superficial y aumentado así la superficie de contacto.

-     Mejorar la resistencia y durabilidad del adhesivo.

-      Prevenir posibles futuras migraciones de sustancias antiadherentes en la formulación de los sustratos.

Los tratamientos superficiales no son siempre imprescindibles. Sin embargo su aplicación permite optimizar la adhesión y, cuando menos, reproducir las características de la adhesión en grandes cadenas productivas preservando los niveles de calidad diseñados. Los más utilizados industrialmente en el sector calzado son los siguientes:

-     Limpieza superficial con disolventes

-     Tratamientos abrasivos: lijado, cardado, etc.

-     Tratamientos químicos: halogenación química.

-      Imprimaciones

Otros tratamientos superficiales sostenibles y eficientes pero apenas utilizados en la industria del calzado son:

-     Tratamientos de llama

-      Tratamiento mediante plasma de baja presión

-      Descarga en corona

Resumiendo, los adhesivos y tratamientos superficiales más utilizados en la industria del calzado, por etapas, son los siguientes:

 Tratamientos superficiales:         þ disolventes             þ lijado þ imprimación           þ halogenación

Etapa de APARADO:                     þ base disolvente      þ base acuosa

Etapa de MONTADO:                    þ hot melt                  þ contacto

Etapa de unión CORTE/PISO:        þ base disolvente      þ base acuosa

                                                   þ poliuretano             þ policloropreno

                                                   þ hot melt (OBJETIVO DE FUNTEXCAL)

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